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WLCSP（晶圆级）垂直探针卡
2025-08-01适用于BGA, QFN, 等芯片封装 用于芯片的快速验证，测试. 适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片 支持温度范围： -55°C - 150°C 支持多site测试 支持射频性能测试 支持Kelvin...
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BGA晶圆封装探针卡（先测试再分割）
2025-08-01适用于BGA, QFN, 等芯片封装 用于芯片的快速验证，测试. 适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片 支持温度范围： -55°C - 150°C 支持多site测试 支持射频性能测试 支持Kelvin...
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带PCB测试板（转塔机）
2025-08-01适用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封装 用于芯片的快速验证、测试 适用于机测：转塔式分选机 测试片可更换，维修方便，成本低 适用于间距 0.4mm-1.27mm 产品尺寸规格DFN/ QFN(1*1-8*8) ...
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Z/C-Pin异形Pin（手自一体）测试座
2025-08-01适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封装 用于芯片的快速验证、测试 适用于手测、机测等，多种测试 探针可更换，维修方便，成本低 适用于间距 0.4mm-1.27mm 适用平移式分选机，转塔式分选机测试...
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非标测试治具
2025-08-011，适用于半导体BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封装2，适用于LED灯珠、电容、电阻、电感……等，”泛半导体"电子封装产品3，治具可依据客户来料图纸，进行加工制作4，治具可依据客户产品特点，自行研发、设计、制作等...
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烧录座Open Top
2025-08-01适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封装 用于芯片的快速验证、测试、老化、烧录HAST 适用于机测 探针可更换，维修方便，成本低 座子：下压结构（材质有塑胶和铝合金） 适用于间距 0.4mm-1.2...
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高温反偏 栅偏老化板
2025-08-01适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）适用：间距 0....
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HAST老化板
2025-08-01适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）适用：间距 0....
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老化板定制方案
2025-08-01适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）适用：间...
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探针pogo pin
2025-08-01...
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IC芯片测试架如何提升测试效率和准确性？
2025-05-30在快速发展的科技行业中，IC芯片的测试效率与准确性直接影响到整个产品的市场竞争力。想象一下，一位优秀的厨师在准备菜肴时，总是依靠最好的厨具和烹饪工具，才能最大程度地保留食材的鲜美，做出令人惊叹的美味佳肴。同样，在测...
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IC芯片测试架的主要类型及选择指南
2025-05-28引言：科技的脉搏在于IC芯片在今天这个高速发展的信息时代，IC芯片就如同电路世界的“心脏”，为无数高科技产品的运转提供着动力。但你知道吗？每一颗芯片在诞生之前，都必须经过层层的“体检”，而这其中最重要的环节之一，便是使...
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IC翻盖旋扭测试座的优势与使用技巧
2025-05-26在当今快速发展的电子行业，IC测试成为了保证产品质量的重要环节。然而，面对繁琐的测试流程，许多工程师常常感到无从下手。就好比一位厨师，要想做出一道美味的菜肴，必然需要得心应手的厨具。IC翻盖旋扭测试座如同这位厨师的...
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IC老化测试座究竟是啥？一篇文章带你快速了解！
2025-05-22在现代电子设备迅猛发展的背景下，集成电路（IC）已成为各类设备中不可或缺的核心组件。然而，IC的可靠性和稳定性对电子产品的整体性能至关重要。为了确保IC能够在各种极端环境和长期使用中正常工作，IC老化测试座应运而生。本...
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IC翻盖测试座的工作原理与应用场景介绍
2025-05-20你能想象一个设备是如何像掌心一样精确地“拥抱”微小的IC芯片，并在其周围进行复杂的电气测试吗？如果你认为这个过程简单，那你就大错特错了！在电子产业中，IC（集成电路）芯片的测试可谓是一个至关重要的环节，而“IC翻盖测试座”...
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IC芯片测试座的工作原理及常见问题解析
2025-05-19在电子产业中，IC芯片似乎总是那颗闪闪发光的明星，然而，只有在它身后默默奉献的测试设备的支持下，它才得以被发掘和欣赏。想象一下，就像是一位明星需要一个专业的经纪人来安排和协调他们的工作，IC芯片同样需要合适的测试座来...
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CPU验证筛选测试治具：提升效率的实用方法
2025-05-16在科技领域，CPU验证和筛选测试是确保产品质量的关键环节。就像一名优秀的工匠精挑细选每一颗原材料，CPU的测试和筛选也关乎着性能的优化和稳定性。在这篇文章中，我们将带您深入了解如何通过高效的测试治具来提升验证筛选...
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BGA老化座的关键优势是什么？使用前你需要知道的事
2025-05-14在现代电子产品中，BGA（Ball Grid Array）封装技术已经成为了极为重要的组成部分。几乎所有电子设备，包括手机、电脑和各种工业设备，都依赖于这一技术。为了确保BGA芯片的质量与性能，老化测试成为一个不可或缺的步骤。在这个...
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BGA导电胶如何提升电子封装性能？
2025-05-12你是否曾经遇到过电子设备工作不稳定、甚至出现死机的情况？尤其是在运行高负载或高频率时，散热不良、连接不牢靠成了普遍问题。那么，这些问题是否有办法改善呢？答案是肯定的！今天，我们就来聊聊一个能大幅提升电子封装性能的...
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IC测试座详解：结构、功能与应用领域探索
2025-05-09在电子产品迅速发展的今天，集成电路（IC）无疑是推动科技进步的核心。然而，你是否曾想过，这些看似微小而复杂的IC，是如何在生产阶段被测试与验证的呢？想象一下，一个微型城市，里面有着复杂的道路和建筑，而IC测试座就如同这座城市的...