适用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封装

  用于芯片的快速验证、测试

  适用于机测：转塔式分选机

  测试片可更换，维修方便，成本低

  适用于间距 0.4mm-1.27mm

  产品尺寸规格DFN/ QFN(1*1-8*8)

 测试座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座头材料： AL, Cu, POM

  导电材质： 测试片

  工作温度：支持高温125度

  弹片寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）

  弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin

电流： 2A （单PIN支持1A）

  电阻： 50mΩ 

适用于 QFN, DFN, QFP, SOP 等芯片封装

  用于芯片的快速验证、测试

  适用于机测：转塔式分选机

  测试片可更换，维修方便，成本低

  适用于间距 0.4mm-1.27mm

  产品尺寸规格DFN/ QFN(1*1-8*8)

 测试座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座头材料： AL, Cu, POM

  导电材质： 测试片

  工作温度：支持高温125度

  弹片寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）

  弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin

电流： 2A （单PIN支持1A）

  电阻： 50mΩ