适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封装
用于芯片的快速验证、测试
适用于手测、机测等，多种测试
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距 0.4mm-1.27mm
适用平移式分选机，转塔式分选机
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, POM
探针类型： 弹片
工作温度： -55~ 155度（支持三温测试）
探针寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin
电流： 2A （单PIN支持1A）
电阻： 50mΩ
频宽： > 10GHZ @-1db
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封装
用于芯片的快速验证、测试
适用于手测、机测等，多种测试
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距 0.4mm-1.27mm
适用平移式分选机，转塔式分选机
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, POM
探针类型： 弹片
工作温度： -55~ 155度（支持三温测试）
探针寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin
电流： 2A （单PIN支持1A）
电阻： 50mΩ
频宽： > 10GHZ @-1db
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封装
用于芯片的快速验证、测试
适用于手测、机测等，多种测试
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距 0.4mm-1.27mm
适用平移式分选机，转塔式分选机
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, POM
探针类型： 弹片
工作温度： -55~ 155度（支持三温测试）
探针寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin
电流： 2A （单PIN支持1A）
电阻： 50mΩ
频宽： > 10GHZ @-1db
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封装
用于芯片的快速验证、测试
适用于手测、机测等，多种测试
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距 0.4mm-1.27mm
适用平移式分选机，转塔式分选机
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, POM
探针类型： 弹片
工作温度： -55~ 155度（支持三温测试）
探针寿命： ＞100万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin
电流： 2A （单PIN支持1A）
电阻： 50mΩ
频宽： > 10GHZ @-1db
