非标测试治具
1，适用于半导体BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封装
2，适用于LED灯珠、电容、电阻、电感……等，”泛半导体"电子封装产品
3，治具可依据客户来料图纸，进行加工制作
4，治具可依据客户产品特点，自行研发、设计、制作等一站式服务
1，适用于半导体BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封装
2，适用于LED灯珠、电容、电阻、电感……等，”泛半导体"电子封装产品
3，治具可依据客户来料图纸，进行加工制作
4，治具可依据客户产品特点，自行研发、设计、制作等一站式服务
★★★
1，半导体”非标“测试治具案例
★★★
2，泛半导体“USB产品”测治具案例
★★★
3，泛半导体"电阻产品"治具案例
1，适用于半导体BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封装
2，适用于LED灯珠、电容、电阻、电感……等，”泛半导体"电子封装产品
3，治具可依据客户来料图纸，进行加工制作
4，治具可依据客户产品特点，自行研发、设计、制作等一站式服务
1，适用于半导体BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封装
2，适用于LED灯珠、电容、电阻、电感……等，”泛半导体"电子封装产品
3，治具可依据客户来料图纸，进行加工制作
4，治具可依据客户产品特点，自行研发、设计、制作等一站式服务