适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装
适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试
可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景
座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）
适用：间距 0.3mm-2.54mm
测试座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, PPS
导电材质： 探针/弹片
工作温度： -55 ~ 175度（可设计带独立温控老化测试座）
座子寿命： ＞10万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 15g ~ 30g per Pin
适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装
适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试
可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景
座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）
适用：间距 0.3mm-2.54mm
测试座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, PPS
导电材质： 探针/弹片
工作温度： -55 ~ 175度（可设计带独立温控老化测试座）
座子寿命： ＞10万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 15g ~ 30g per Pin
适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装
适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试
可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景
座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）
适用：间距 0.3mm-2.54mm
测试座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, PPS
导电材质： 探针/弹片
工作温度： -55 ~ 175度（可设计带独立温控老化测试座）
座子寿命： ＞10万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 15g ~ 30g per Pin
适用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封装
适用于MOS管, 三极管, IGBT可靠性测试
可应用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各种Bun-in场景
座子：翻盖/下压/直插（材质有塑胶和铝合金）
适用：间距 0.3mm-2.54mm
测试座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座头材料： AL, Cu, PPS
导电材质： 探针/弹片
工作温度： -55 ~ 175度（可设计带独立温控老化测试座）
座子寿命： ＞10万次（因测试条件不同结果不同）
弹簧弹力： 15g ~ 30g per Pin
