适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封装

  用于芯片的快速验证、测试、老化、烧录HAST

  适用于机测

  探针可更换，维修方便，成本低

  座子：下压结构（材质有塑胶和铝合金）

  适用于间距 0.4mm-1.27mm

测试座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座头材料： AL, Cu, POM

  导电材质： 弹簧探针/Rubber导电胶

  工作温度： -55 ~ 155度

  探针寿命： ＞30万次（因测试条件不同结果不同）

  弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin

  老化时长：＞5000H

电流： 1A 

  电阻： 50mΩ 

  频宽： > 10GHZ @-1db

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封装

  用于芯片的快速验证、测试、老化、烧录HAST

  适用于机测

  探针可更换，维修方便，成本低

  座子：下压结构（材质有塑胶和铝合金）

  适用于间距 0.4mm-1.27mm

测试座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座头材料： AL, Cu, POM

  导电材质： 弹簧探针/Rubber导电胶

  工作温度： -55 ~ 155度

  探针寿命： ＞30万次（因测试条件不同结果不同）

  弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin

  老化时长：＞5000H

电流： 1A 

  电阻： 50mΩ 

  频宽： > 10GHZ @-1db