WLCSP（晶圆级）垂直探针卡
适用于BGA, QFN, 等芯片封装
用于芯片的快速验证，测试.
适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片
支持温度范围： -55°C - 150°C
支持多site测试
支持射频性能测试
支持Kelvin测试
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
适用于BGA, QFN, 等芯片封装
用于芯片的快速验证，测试.
适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片
支持温度范围： -55°C - 150°C
支持多site测试
支持射频性能测试
支持Kelvin测试
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
适用于BGA, QFN, 等芯片封装
用于芯片的快速验证，测试.
适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片
支持温度范围： -55°C - 150°C
支持多site测试
支持射频性能测试
支持Kelvin测试
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
适用于BGA, QFN, 等芯片封装
用于芯片的快速验证，测试.
适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片
支持温度范围： -55°C - 150°C
支持多site测试
支持射频性能测试
支持Kelvin测试
测试座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1