适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试，烧录，老化

采用手动翻盖式结构，操作方便高效

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换，维修方便，成本低

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料：AL，Cu，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：-40 ~ 125度

探针寿命：10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin

电性能

电流：1A

电阻：100mΩ

频宽：> 20GHZ @-1db

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试，烧录，老化

采用手动翻盖式结构，操作方便高效

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换，维修方便，成本低

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料：AL，Cu，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：-40 ~ 125度

探针寿命：10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin

电性能

电流：1A

电阻：100mΩ

频宽：> 20GHZ @-1db