最终产品检验(FT)，整个晶片在晶片通过包装测试后进行测试。在包装过程中，它通常用于过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片，如高速测试。一般来说，包装后的试验包括高温、室温、低温、抽样试验等试验环节。

芯片包装后，将被送往最终试验：在不利环境下强制不稳定的芯片无效。在试验过程中，旋转机中的高速运动会使焊接接头与焊接垫片的机械结合不牢固。过高的温度会加速电子元件的故障。晶片最终将被放置在一个特殊的架子上，这被称为老化测试。一些微处理器芯片不能在预设的频率下工作，但它们可以在较低的频率下工作，因此它们被用作低成本的低速处理器芯片。成功的老化测试芯片可以卖给客户，合格的芯片将用于电子系统电路板。

芯片测试是芯片质量的最终保证。芯片测试在集成电路产业链中起着至关重要的作用。为了保证芯片的正常使用，必须100%通过测试。只有通过测试的成品芯片才能应用于终端电子产品，这真正体现了门将在集成电路测试中的作用。

芯片测试在制造过程中变得非常重要，芯片测试座已经成为客户生产过程中不可或缺的工具。测试座可以帮助用户在芯片上板之前编程和记录芯片，这有助于FAE在芯片上进行各种性能测试。确保芯片在各种性能良好的情况下投入使用。为了避免焊接后出现故障，芯片被拆卸和损坏。使用双探头BGA设备的固定设备有助于芯片包装测试制造商批量老化和测试芯片，例如HAST高速温湿度老化，HOST老化等。

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