在不同的芯片包中，ic的脆化率是不同的。可能与同一封装中的其他集成ic相比，一些集成ic会过早脆化，导致所有模块过早无效。3C产品中使用的集成电路芯片暴露在极端的自然环境中(热和冷)，极端的温度给这种集成ic带来了很大的工作压力。在集成ic应用的早期阶段，die芯管上的细丝间隙等缺陷可能不容易造成所有的危害，但极端的温度会导致这种间隙扩展，导致集成ic常见故障。因此，所有应用IC芯片都必须进行100%的效果缺点检查。

在整个生产加工过程中，集成ic的检测工作变得越来越关键。集成ic测试座也成为客户生产过程中必不可少的关键专用工具。IC测试座的探针头可以与IC稳定连接，帮助客户在集成ic下板前燃烧ic，帮助FAE检测集成ic的性能参数。这种类型的socket也称为烧录座(flash烧录)。使用测试座测试后，可以保证ic在各种优秀特性条件下的应用。电焊后，拆卸和破坏集成ic。同时，芯片测试座是BGA专用工具的固定商品，有利于集成电路芯片检测厂家的大规模老化测试ic，如HAST快速温湿度脆化、HOST老化测试等。

以上就是关于芯片测试座成为封测厂家必备的专用测试工具的原因分析，希望以上内容对大家有所帮助~对芯片测试座、烧录座感兴趣的朋友可以联系咨询我们~